1. سطح کے آلودگیوں کو ہٹا دیں
تیل/چکنائی کو ہٹانا: پلیٹ کی سطح کو ایک لنٹ - مفت کپڑا میں بھگا دیںایسٹون یا صنعتی ڈگریزر- مشینی تیل کی باقیات (رولنگ یا اسٹوریج سے) والے علاقوں پر اضافی توجہ دیں۔ صاف پانی (پانی - پر مبنی ڈگریسرز کے لئے) کے ساتھ کللا کریں اور نمی سے بچنے کے لئے مکمل طور پر خشک ہوں - حوصلہ افزائی آکسیکرن۔
دھول/ڈھیلے زنگ کو ختم کرنا: استعمال کریں aنرم - برسٹل برش یا کم - دباؤ ایئر بنانے والاسطح کی دھول ، ریت ، یا ڈھیلے ابتدائی زنگ کو دور کرنے کے لئے۔ موٹی ، فلکی زنگ (پختہ پیٹینا نہیں) والی پلیٹوں کے ل stain ، سطح کو ہلکے سے صاف کرنے کے لئے ایک سٹینلیس سٹیل تار برش کا استعمال کریں - بھاری پیسنے سے بچیں جو پلیٹ کو ناہموار طور پر گھونپتا ہے۔
ممانعت: تیزابیت والے کلینر (جیسے ، ہائیڈروکلورک ایسڈ) کا استعمال نہ کریں - بقایا ایسڈ اسٹیل کو خراب کردے گا اور لیزر کاٹنے کے نظام کو آلودہ کرے گا۔
2. بالغ پیٹینا پرتوں کی حفاظت کریں (اگر قابل اطلاق ہو)
کورغیر - کاٹنے والے علاقوںa کے ساتھاعلی - درجہ حرارت - مزاحم حفاظتی فلم(پالئیےسٹر یا پیویسی فلم چپکنے والی پشت پناہی کے ساتھ)۔ اس سے لیزر اسپیٹر یا گرمی کو پیٹینا کو جھلسنے اور رنگین عدم مساوات کا سبب بننے سے روکتا ہے۔
اس بات کو یقینی بنائیں کہ فلم کاٹنے والے راستے {{0} cover کا احاطہ نہیں کرتی ہے} فلم پگھلنے اور کٹے کے کنارے کو آلودہ کرنے سے بچنے کے لئے کٹ لائن کے ساتھ 5-10 ملی میٹر صاف مارجن چھوڑ دیں۔
کاٹنے کے بعد ، فلم کو فوری طور پر چھلکا کریں اور بقایا چپکنے والی کو دور کرنے کے لئے سطح کو خشک کپڑے سے صاف کریں۔
3. چیک اور درست پلیٹ فلیٹنس
فلیٹ پن کی جانچ پڑتال کے لئے سیدھے اور محسوس کرنے والے گیج کا استعمال کریں: زیادہ سے زیادہ قابل اجازت وار پیج ہے1 ملی میٹر/میٹر سے کم یا اس کے برابرصحت سے متعلق کاٹنے کے لئے (جیسے ، آرائشی نمونے)۔
اگر وار پیج حد سے تجاوز کرتا ہے تو ، لیزر کاٹنے سے پہلے پلیٹ کو پہلے (سردی کی سطح کے ذریعے) چپٹا کریں - اس سے یہ یقینی بنتا ہے کہ پلیٹ کاٹنے والے بستر پر فلیٹ ہے اور لیزر نوزل سے مستحکم فاصلہ برقرار رکھتا ہے۔
4. کاٹنے والے بستر کو صاف کریں اور پلیٹ کو محفوظ کریں
پروسیسنگ کے دوران پلیٹ کی نچلی سطح کو کھرچنے سے بچنے کے لئے لیزر کاٹنے والے بستر سے ملبے (دھات کے چپس ، دھول) کو ہٹا دیں۔
استعمال کریںویکیوم سکشن یا کلیمپنگ فکسچرپلیٹ کو مضبوطی سے - کاٹنے کے دوران کمپن یا نقل مکانی کو روکنے کے لئے (پیچیدہ شکلوں یا لمبی کٹے راستوں کے لئے اہم)۔ پتلی پلیٹوں کے لئے (<3 mm), use a honeycomb bed to reduce thermal deformation.
5. موٹی پلیٹوں کے لئے کنارے کی تیاری (12 ملی میٹر سے زیادہ یا اس کے برابر)
ڈیبر پری پری - کناروں کو کاٹ دیں: اگر پلیٹ میں اصل کناروں پر کھردرا یا دھچکا ہے تو ، لیزر کے ابتدائی دخول کو متاثر کرنے سے بچنے کے ل them ان کو ہموار پیس لیں۔
پری - حرارت (اختیاری): 25 ملی میٹر موٹی سے زیادہ یا اس کے برابر پلیٹوں کے لئے ، پری - کاٹنے والے علاقے کو 100–150 ڈگری پر گرم کریں (کم - پاور لیزر یا ہاٹ ایئر گن کا استعمال کرتے ہوئے) - اس سے گرمی کے ل required ضروری لیزر پاور کو کم کیا جاتا ہے اور کم سے کم {6} متاثرہ زون۔
